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高低溫氣體沖擊熱流罩對IGBT的失效分析
2025-04-03
絕緣柵雙極晶體管(insulated gate bipolar tran‐sistor，IGBT)是一種功率半導(dǎo)體器件，以其耐高壓、功耗低、開關(guān)時間短等優(yōu)點(diǎn)。溫…
熱流儀
高速溫度沖擊熱流儀對BGA封裝焊點(diǎn)沖擊分析
2025-04-03
BGA封裝在電子元器件中的互連、信息傳輸?shù)确矫嫫鹬匾饔茫芯糠庋b元件的可靠性以及內(nèi)部焊點(diǎn)在高溫、高濕、高壓等極限條件下的穩(wěn)定性顯得尤為重要。下面，我們使用高…
熱流儀
高低溫?zé)崃鳑_擊測試儀
2025-04-03
高低溫?zé)崃鳑_擊測試儀適用于所有電子和材料部件，通過急劇的溫度變化，對其材料特性和行為測試進(jìn)行研究。產(chǎn)品符合JEDEC、MIL-STD、GJB等標(biāo)準(zhǔn)。通過使用高低…
熱流儀
冷熱氣流沖擊試驗儀對IGBT器件熱沖擊失效分析
2025-04-02
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔點(diǎn)的高鉛焊料作為固晶材料，為保證功率器件的長期使用，需研究溫度沖擊條件下高鉛焊點(diǎn)的疲勞可靠性，并探究其失效機(jī)理。下面，我們…
熱流儀
高低溫氣流沖擊系統(tǒng)用于BGA焊接失效分析
2025-04-02
BGA焊接失效的種類眾多，包括焊料空洞失效，焊點(diǎn)失效和熱應(yīng)力導(dǎo)致的元器件失效等，為了研究BGA封裝失效的機(jī)理，我們使用高低溫氣流沖擊系統(tǒng)，對無鉛焊接的 BGA進(jìn)…
熱流儀
高低溫氣流沖擊熱流儀
2025-04-02
高低溫氣流沖擊熱流儀能夠提供-80℃到225℃溫度變化。最快可在5秒內(nèi)達(dá)到-55 ℃到 125 ℃ 的設(shè)定溫度。為了保證半導(dǎo)體元件、光通信等產(chǎn)品使用的可靠性以及…
熱流儀
冷熱沖擊氣流測試儀測試DC-DC轉(zhuǎn)換器
2025-04-01
混合集成電路DC-DC轉(zhuǎn)換器，是電子設(shè)備的核心部分。按照篩選要求，需要進(jìn)行高低溫測試。即在指定的工作溫度下，測試DC-DC轉(zhuǎn)換器電性能特性。下面，我們應(yīng)用冷熱沖…
熱流儀
溫度沖擊氣流試驗儀在軍用電子產(chǎn)品的測試應(yīng)用
2025-04-01
軍用單片集成電路是軍用電子設(shè)備的核心部分。按照軍用環(huán)境應(yīng)用條件要求需要進(jìn)行高低溫測試， 溫度范圍為-55~125℃。下面，通過用溫度沖擊氣流試驗儀，來 看看對軍…
熱流儀
高低溫氣流循環(huán)沖擊機(jī)
2025-04-01
高低溫氣流循環(huán)沖擊機(jī)能提供-80℃~+225℃的溫度沖擊范圍，以及高達(dá)18 SCFM的氣流速度。設(shè)備可提供手動操作與程序操作兩種操作模式，可用于從傳統(tǒng)半導(dǎo)體測試…
熱流儀
罩式冷熱氣流沖擊測試機(jī)用于LGA焊點(diǎn)可靠性分析
2025-03-31
為提高柵格陣列封裝(LGA)焊點(diǎn)可靠性，研發(fā)生產(chǎn)過程中會用到罩式冷熱氣流沖擊測試機(jī)對其做可靠性分析，下面我們進(jìn)行熱沖擊條件下LGA焊點(diǎn)可靠性分析，分析了LGA焊…
熱流儀
罩式腔室高低溫氣流測試機(jī)的制冷系統(tǒng)設(shè)計
2025-03-31
編輯 | 環(huán)儀儀器罩式腔室高低溫氣流測試機(jī)主要用于檢測機(jī)械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性、耐久性或其結(jié)構(gòu)上的缺陷。根據(jù)檢測要求…
熱流儀
罩式腔室冷熱循環(huán)沖擊測試機(jī)
2025-03-31
罩式腔室冷熱循環(huán)沖擊測試機(jī)是一種用于對機(jī)械和電子產(chǎn)品進(jìn)行高低溫交變沖擊檢驗的實驗設(shè)備，能夠提供交變的高低溫環(huán)境，主要用于檢測機(jī)械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、…
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