為了獲得高溫條件下封裝材料對 LED模組可靠性的影響，在 125 ℃環(huán)境溫度下，使用led模組高溫應力試驗箱同時對四種不同的樣品進行恒定溫度的老化試驗，研究其高溫失效原因，下面是相關研究內容。

LED模組的高溫失效研：

試驗設備：環(huán)儀儀器 led模組高溫應力試驗箱

試驗樣品：試驗樣品有四種，其外觀如下圖所示，從左至右依次為:藍光純芯片樣品(下稱純芯片樣品)，藍光芯片加硅膠樣品(下稱硅膠樣品)，白光有熒光粉加硅膠樣品(下稱熒光粉硅膠樣品)，白光有熒光粉樣品(下稱熒光粉樣品)。這些樣品都是以藍寶石為襯底，使用硅膠或熒光粉封裝在導電基板上完成的LED 模組。

試驗過程：

試驗流程如下圖所示，將樣品放置在試驗箱中進行加電試驗，其照度信號通過光纖傳輸給照度計，照度計將光信號轉換成電信號傳遞給采集設備，采集的數據在電腦中通過采樣軟件搜集。此系統(tǒng)能在不中斷試驗的情況下實時檢測模組光照度的變化，因此試驗數據的精度相比中斷測試方式要高。

試驗結果：

在試驗前，使用的試驗樣品經檢查沒有碳化和氣泡，芯片和透鏡之間干凈、無異物。在125℃的條件下進行高溫老化試驗后，在有硅膠的樣品中出現(xiàn)了碳化和氣泡，無硅膠樣品的環(huán)氧樹脂透鏡發(fā)生了變形，沒有使用硅膠和熒光粉的純芯片樣品的變化最小，光衰減也最小，經過了120h的老化試驗，光衰減也不到10%，根據失效判斷準則，此種樣品尚未發(fā)生失效。

單獨使用硅膠的硅膠樣品與單獨使用熒光粉的熒光粉樣品在試驗進行大約36h后發(fā)生失效,不同在于；發(fā)生失效前，硅膠樣品的光照度衰減速率低于熒光粉樣品的光照度衰減速率;而發(fā)生失效后,硅膠樣品的光照度衰減速率明顯加快，使試驗進行120h后硅膠樣品的光照度衰減量遠高于熒光粉樣品光照度的衰減量。同時使用硅膠和熒光粉的熒光粉硅膠樣品在大約12h后發(fā)生失效，在試驗進行120h后光照度衰減量達到了90%。

結論：

在高溫試驗條件下，沒有使用硅膠和熒光粉的LED模組具有很高的可靠性;而硅膠的碳化以及隨之產生的氣體、阻礙散熱的熒光粉都會使光照度加速衰減，同時使用硅膠及熒光粉會使光照度迅速衰減導致模組失效。

如有試驗疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關技術人員。