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SJ 20874-2003是中國電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了表面安裝集成電路試驗用插座在應(yīng)力試驗中的測試程序和要求。該標(biāo)準(zhǔn)的目的是評估表面安裝集成電路試驗用插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。
一、范圍：
本規(guī)范規(guī)定了表面安裝集成電路試驗用插座的一般要求、質(zhì)量保證規(guī)定及試驗方法。
本規(guī)范適用于在印制板或底板上安裝的表面安裝集成電路試驗用插座（以下簡稱插座)。此外，本規(guī)范還適用于扁平封裝集成電路試驗用插座（見6.1)。
二、試驗項目：
溫度沖擊、耐濕試驗、鹽霧試驗、振動沖擊試驗等。
三、試驗設(shè)備：
溫度沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、振動臺等。
.jpg "《SJ 20874-2003 表面安裝集成電路試驗用插座通用規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)(圖1)")
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五、試驗程序（部分）：
1. 沖擊按GJB 1217-1991的方法2004進行試驗。應(yīng)采用下列細(xì)則:
a被試插座焊接在印制板上，并配裝相應(yīng)的集成電路模擬件。接觸件串聯(lián)連接，但測量低電平接
觸電阻所使用的所有接觸件不應(yīng)接入監(jiān)測電接觸中斷所使用的串聯(lián)電路。試驗裝置見圖2。監(jiān)測電路應(yīng)能監(jiān)測出大于1us的接觸斷開;
b)試驗條件:G;
c)沖擊次數(shù):在相互垂直的三條軸線的每條軸線上，兩個方向各沖擊1次，共沖擊6次;
d)試驗結(jié)束后，應(yīng)按4.6.13的規(guī)定測量低電平接觸電阻。
2. 溫度沖擊
插座應(yīng)按GJB 1217-1991的方法1003進行試驗。應(yīng)使用一個集成電路模擬件對插座進行試驗。應(yīng)采取下列細(xì)則:
a)除另有規(guī)定外，按試驗條件D;
b)試驗結(jié)束后，插座應(yīng)能與適配的集成電路模擬件進行配合和分離（不檢測力)，并且集成電路模擬件、插座應(yīng)無損傷。
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